心配されたほどボロボロではない半導体セクター

この冬、世界の物流を見ると先ずエア・カーゴの荷動きが「パタッと」止まってしまいました。
（パソコンの部品など、比較的付加価値の高い仕掛品はエア・カーゴによってアジア域内を何度も飛び回る過程でだんだん完成品になってゆきます。）

その一方でオーシャン・カーゴ（＝船便）の落ち込みは航空便ほどは悪くありませんでした。

現在の状況は遅れて調整に入ったオーシャン・カーゴの方はこの２月・３月あたりが最悪期を迎えるというのが関係者の見方だと思います。

一方、ハイテク部品などは「予想されたほど、ボロボロではない」という、悲観し過ぎを訂正する上方修正が入り始めています。

具体的にはザイリンクス（XLNX)が３月期の出荷をこれまでの▼１５～２５％というガイダンスから▼１３～１８％へ上方修正しました。ワイヤレス向け半導体からの引き合いが思ったより強かったのが原因です。

それから台湾セミコンダクター（TSM)ですが第１四半期のウエハー出荷は、これまでの▼３５～４０％ではなく、▼３５％以内に収まるという見方もあります。