アヴァゴ・テクノロジーズ（AVGO） 今週のIPO

アヴァゴ・テクノロジーズ（AVGO）はシンガポールに本社のある半導体デザイン会社です。

ティッカー：AVGO
今回発行株数：３６００万株（うち２１５０万株が新株）
ディール後発行済み株式数：　１４５０万株
初値設定：＄１３から＄１５
上場予定：８月３日の週
幹事：ドイツ銀行、バークレイズ、モルガン・スタンレー、シティ
副幹事：クレディスイス、ゴールドマン、JPモルガン、UBS、KKR

アヴァゴはアジレント・テクノロジーズ（A）の半導体部門が３年前にスピンオフされたものです。このスピンオフを買ったのはKKR、シルバーレイクなどからなるLBOファンドです。

アジレント自体がヒューレット・パッカードからのスピンオフなので、アヴァゴはもともとヒューレット・パッカードの半導体部門だったという風に理解しても間違いではありません。

シルバーレイクはハイテク専門のLBO会社の先駆けであり、ジム・デビッドソンらが作った会社です。おそらくハイテクのターン・アラウンド・アーチストとしては世界で最高峰だと思います。そのシルバーレイクの半導体・ハードウエア関係のディールはケン・ハオが担当しており、ジムとケンは今回のアヴァゴにも社外重役として名前を連ねています。

僕がケン・ハオを知ったのは彼がエヌヴィデイァを仕掛けたときです。以来、ケンの仕事ぶりにはとても感心しています。

そういうわけでアヴァゴのIPOロードショウも興味深く見ましたが、随所にシルバーレイク流の立て直しの形跡があります。

例えば、人員削減はきっちりやっているけど、R&Dはどんどん増やしている、今、売れ筋の商品に拘泥するのではなく、将来、カテゴリーとして化ける可能性があるプロジェクトを精選して、R&Dリソースを叩き込むなどです。

アヴァゴの半導体デザイン会社としての特徴は、アナログ・チップ、それも所謂、「スリー・ファイブ・コンパウンド」という分野に特化している点です。スリー・ファイブという合成素材は、例えばガリウム砒素とかインジウム・フォスファイトなどです。これらの製品の特徴は毒性の強い素材を使うのでプロセス・テクノロジーやファブ（＝半導体製造会社）との仕事の運び方が少し違うという点と、なによりもそれらの素材の特性（ハイ・フリックエンシー、ハイ・データレート、ロー・シグナル・ツー・ノイズ）にあります。

結果として、CMOS（＝標準プロセス・テクノロジーのこと）よりチョイ割高だけど、パフォーマンス的には圧倒的なアドバンテージがある製品がデザインできるわけです。

４つのエンドマーケット

１．ワイヤレス・デバイス→CDMA
２．ワイヤード・インフラストラクチャ→クラウド・コンピューティング、ファイバー
３．インダストリアル・自動車
４．コンシュマー、ペリフェラル

現在のデザイン・パイプラインは約２０億ドルで今後の主な成長分野としては：

１．FBAR(エフバー)テクノロジー（３G）→２０１０年１Qから
２．オプティカル・センサーによる３Gフォンのマウス＝オプティカル・フィンガー・ナビ、２００万ユニット→２０１０年央までに。
３．１２０Gbのパラレル・オプティクス・アレイ（いちスーパー・コンピュータ当たり２５０ペアのパラレル・オプティクス・アレイが必要）→２０１０年央
４．パソコン向け１０GbオプティカルI/O（マイクロプロセッサーとメモリーの間のボトルネック解消）
５．ユニファイド・コンピューティング向け１０Gbデータ・センター・インターフェイス

などです。グロス・マージンは４３．７％で、今回の不況下でも漸増しています。
LBOされた会社なので負債は多かったのですが、当初１６億ドルから現在は７億ドルまで借金は減っています。ディール後は４．８億ドル程度まで下がる見込みです。